台积电和本地竞争对手在先进面板级封装（FOPLP）方面稳步推进，预计 2027 年实现量产，媒体报道称。新设备已通过验收，试产线运转良好。台湾第二大芯片封装公司日月光在 515x515mm FOPLP 试产线上实现了 90% 的良率，而日月光正在研发 600x600mm 面板，群创则专注于 700x700mm 面板。台积电专注于 315x315mm 面板，拥有 FOPLP 研发团队、试产线，并投资于 PLP+TGV 和玻璃基板技术。1/2 $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech #Innolux

来源：Dan Nystedt