据报道，英伟达已要求台湾供应链合作伙伴研发一种新的液冷技术——微层流冷板（MLCP），以应对其下一代芯片架构鲁宾和费曼产生的极端热量，预计这些芯片的功耗将超过 2000 瓦。过热可能导致 AI 服务器停机。1/2 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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