在半导体设备领域，前五大公司长期以来各有专长。但应用材料（AMAT）和泛林（Lam）正越来越多地侵入对方领域——随着泛林加码 DRAM 和代工/逻辑芯片（应用材料的传统优势领域），而 NAND 高深宽比蚀刻虽是泛林的强项，应用材料却在 DRAM 导体蚀刻占据优势，泛林正通过 Akara 工具进攻该领域，为 4F2 和 3D DRAM 做准备。

来源：Sravan Kundojjala