据报道，英伟达和台积电可能会转向碳化硅（SiC）以解决散热问题，因为最新 AI 芯片的高功耗会产生热量，必须在芯片减速、故障或烧毁之前排出。1/3 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体 #SiC
来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论
搜索...
据报道，英伟达和台积电可能会转向碳化硅（SiC）以解决散热问题，因为最新 AI 芯片的高功耗会产生热量，必须在芯片减速、故障或烧毁之前排出。1/3 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体 #SiC
来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。