据媒体报道，台积电将在 2026 年外包更多先进半导体封装和测试工作，因为 CoWoS 和 3 纳米及以下先进工艺的订单已全部订满。日月光、京元电子和力成科技被视为受益者。日月光和京元电子的订单可见性已延续到 2026 年底，并正在建设新工厂以满足需求。有传言称京元电子可能在新加坡建厂。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #新加坡 #半导体

来源：Dan Nystedt