据报道，像联电（UMC）、先锋（Vanguard）、力晶（Powerchip）这样从事成熟/传统芯片制造的晶圆代工厂，预计 2026 年将面临价格下跌的问题。它们正通过要求供应商降价（联电已要求降价 15%）、与客户签订长期合同、增加难以模仿的特殊工艺和增值服务等措施来抵消影响。$联电（UMC）#VIS #力晶（Powerchip）
来源：Dan Nystedt
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