据未具名的供应链消息来源报道，苹果 2026 年的可折叠 iPhone 将采用台积电 2 纳米制程工艺制造的 A20 Pro 芯片，而苹果的 C2 调制解调器芯片将采用台积电 4 纳米制程工艺制造。消息还表示，苹果已向台积电追加了多笔 iPhone 17 芯片订单。据悉，苹果已预订了台积电明年大部分 2 纳米产能。$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #iPhone #半导体

来源：Dan Nystedt