据报道，台湾第二大半导体封装公司力成科技（Powertech）将把 2026 年的资本支出从今年的 190 亿新台币（13 亿美元）增加一倍以上，超过 400 亿新台币（13 亿美元），其中 10 亿美元用于扇出面板级封装（FOPLP）先进封装技术，该技术已被客户预订。力成科技预计明年 FOPLP 将带来一定的收入增长，2027 年将大幅增长。$应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $科磊(KLAC.US) $美光科技(MU.US) #力成科技 #半导体 #DRAM #内存

来源：Dan Nystedt