三星 2025 年第三季度
- 半导体收入环比增长 20%，同比增长 10%，达到 239 亿美元；内存业务环比增长 27%，非内存业务环比下降 4%
- 内存业务创历史新高，由 HBM3E 和 eSSD 驱动
- HBM 位出货量环比增长约 85%
- 2026 年内存资本支出将大幅增长；与美光和 SK 海力士类似

来源：Sravan Kundojjala