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据报道，美国芯片设备巨头科磊公司（KLA Corp.）于周五在台湾桃园投资 4.65 亿新台币，开设了新的台湾总部和培训中心。该中心旨在帮助客户解决先进芯片制造工艺和先进 2.5D/3.5D 半导体封装的技术问题。$科磊(KLAC.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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