据报道，台湾第二大 OSAT 芯片封装公司日月光半导体（Powertech）以 69 亿新台币从友达光电（AUO）购买了一家工厂，以加速 AI、高性能计算（HPC）和汽车芯片的先进半导体封装生产。购买该工厂为日月光提供了所需的洁净室空间，可以立即开始安装生产线，节省了约 1 年的规划/建设时间。1/2 $博通(AVGO.US) $迈威尔科技(MRVL.US) #半导体

来源：Dan Nystedt