媒体报道，台积电计划在台湾南部台南再建三座 2 纳米晶圆厂，加上新竹和高雄已规划的七座，以应对 AI 芯片需求的激增。估计投资额为 9000 亿新台币（286 亿美元），即每座晶圆厂 3000 亿新台币。报道援引未具名的供应链消息来源。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt