传闻：台积电亚利桑那州工厂可能提前在目前为 P6 厂预留的土地上建设先进半导体封装厂，媒体报道称，如果建设顺利，设备安装可能在 2027 年底前完成。台积电原本与 Amkor 合作，在其亚利桑那州工厂准备就绪时提供先进封装服务，但预计要到 2028 年才能实现。$台积电 (TSM.US) $安捷伦科技(A.US)mkor(AMKR.US) $英伟达 (NVDA.US) $苹果 (AAPL.US) $安捷伦科技(A.US)MD(AMD.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt