据媒体报道，SK 海力士将在韩国龙仁半导体园区投资 600 万亿韩元（约合 4070 亿美元），较原计划的 120 万亿韩元（四座晶圆厂各 30 万亿韩元）大幅增加。扩建更大规模的晶圆厂和昂贵的生产线设备是调整计划的关键原因——目前在建的首座晶圆厂洁净室面积已扩大超 50%。更大的洁净室可容纳更多 ASML 极紫外光刻机等生产设备，但成本也更高。SK 海力士认为扩产对维持其在 AI 存储芯片领域的领先地位至关重要。其月 DRAM 产能为 45 万片 12 英寸晶圆，而竞争对手三星电子为 65 万片。$HXSCL #SKhynix $阿斯麦(ASML.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(LRCX.US) $美光科技(MU.US) $SSNLF #半导体

来源：Dan Nystedt