先进封装已成为半导体设备（WFE）领域的重要数字（预计 2025 年占比将达 9-10%，而 2021 年仅 1-2%）。2025 年市场规模将从 2021 年的 30-40 亿美元增至 110 亿美元。科磊（KLA）的先进封装业务收入将从 2024 年的 5 亿多美元增长 70% 至 2025 年的 9.25 亿美元。先进封装增速将超过前端半导体设备。

来源：Sravan Kundojjala