传闻：媒体报道称，英伟达正与日月光子公司矽品合作开发 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先进芯片封装技术，指出 CoWoP 将通过用廉价且充足的 PCB（印刷电路板）材料替代硅中介层，从而降低成本并缓解供应限制。包括台湾的臻鼎、欣兴、华通以及一些顶级中国制造商在内的 PCB 制造商正在为该计划提交样品。$英伟达(NVDA.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体 #cowop

来源：Dan Nystedt