据称，台积电的 CoWoS 先进封装订单溢出正通过外包成为日月光科技的意外之财。媒体报道指出，日月光及其子公司矽品精密工业在过去两个月已投入 112 亿新台币（3.6 亿美元）用于工厂和设备，以准备迎接台积电订单的涌入。日月光今年的先进封装收入预计将达到 16 亿美元，并在 2026 年再增加超过 10 亿美元。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体

来源：Dan Nystedt