传闻：台积电正面临 CoWoS 先进半导体封装订单的大幅激增，即使 CoWoS-L 和 CoWoS-S 仍然满负荷运转，媒体报道称，订单主要来自英伟达、谷歌、亚马逊和联发科的 AI 芯片。台积电已转向外包 CoWoS 生产给像日月光这样的合作伙伴，以满足客户需求。$台积电 $英伟达 $日月光 $谷歌 $亚马逊 $博通 $AMD(AMD.US)
来源：Dan Nystedt
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