谷歌的 TPU 芯片在全球供应链中领先于所有其他 ASIC（不包括英伟达、AMD），并将持续领先至 2027 年，尽管 TPU 在 CoWoS 先进封装和存储芯片方面面临严重瓶颈。媒体报道称，谷歌和英伟达被视为两大存储芯片囤积者，并有传言称谷歌可能使用英特尔 EMIB 封装。$谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $迈威尔科技(MRVL.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt