据媒体报道，援引设备供应商的消息，英伟达已预订了台积电未来两年超过一半的 CoWoS 先进封装产能，尽管台积电正在积极扩产。英伟达的订单不包括可能销往中国的 H200 芯片。1/5 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $联电(UMC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $应用材料(AMAT.US)

2/5 由于 GPU 和 ASIC 客户的强劲需求，台积电计划到 2026 年底将 CoWoS 产能提升至每月约 12.7 万片晶圆（wpm），而包括日月光、安靠、联电在内的竞争对手已从之前的 2.6 万片提升至 4 万片。

3/5 台积电亚利桑那州的两座计划中的先进封装工厂预计将于 2028 年先后量产，第一座工厂专注于 SoIC 和 CoW，第二座工厂则用于 CoPoS。

4/5 博通是台积电 CoWoS 的第二大客户，AMD 排名第三，联发科则是 2026 年的新客户。博通预计在 2026 年将获得 24 万片晶圆的产能，联发科则为 2 万片。

5/5 链接：

CoWoS：基板上晶圆上芯片

SoIC：系统级集成芯片

CoW：晶圆上芯片

CoPoS：基板上面板上芯片

来源：Dan Nystedt