媒体报道称，由于 AI 相关芯片生产需求激增，台积电计划将其在日本第二座工厂的芯片生产工艺从 7/6 纳米升级至 4 纳米。报道还称，该工厂的建设已于 10 月暂停，以便重新设计。台积电目前还在考虑在日本建设先进半导体封装设施。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US)
来源：Dan Nystedt
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