据媒体报道，台积电将在 2026 年将 CoWoS 工艺中 CoW 部分的先进半导体封装订单外包给芯片封装巨头日月光、安靠和力成科技，以满足美国大型云服务公司对其定制 ASIC 数据中心芯片的新订单需求。1/2 $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) #半导体

来源：Dan Nystedt