台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代，其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管，这需要升级整个制造生态系统，从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料（例如更平坦的晶圆）、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等，这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因，以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $苹果(AAPL.US) #半导体

来源：Dan Nystedt