SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。
晶圆厂设备（前端）今年预计增长 11% 至 1157 亿美元，超过此前预测的 1108 亿美元。2025 年组装/封装/测试设备（后端）：测试：预计增长 48.1% 至 112 亿美元组装/封装：预计增长 19.6% 至 64 亿美元$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $维易科精密仪器(VECO.US) $亚舍立科技(ACLS.US) $泰瑞达(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)来源：Dan Nystedt
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