路透社关于中国建造极紫外光刻机的报道很有趣，但这类说法很常见。建立供应链将比制造一个原型机困难得多。关键句子是：“为了获得所需零件，中国正在从旧的 ASML 机器中回收部件，并通过二手市场从 ASML 供应商那里采购零件……” 中国正在投入数千亿美元建设芯片产业，足以购买零件或整机。报道称，他们的目标是在 2030 年生产出可工作的芯片。仅靠一台机器？大规模生产需要数十台 EUV 光刻机。例如：3nm 15-25 层芯片每月需要 10-16 台机器生产 25,000 片晶圆。这个 “中国曼哈顿计划” 的成本一定令人震惊。$阿斯麦(ASML.US) #半导体

来源：Dan Nystedt