据日经亚洲报道，台积电亚利桑那州工厂计划在 2026 年 7 月至 9 月期间将 3 纳米芯片制造设备迁入第二座工厂，以便在 2027 年开始 3 纳米芯片的大规模生产。2027 年投产将比台积电原计划提前一年。$台积电(TSM.US) #亚利桑那州 #半导体
来源：Dan Nystedt
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