据报道，由于台积电 CoWoS 产能持续短缺，寻求为其最新 AI 芯片进行先进封装的美国云巨头如谷歌、Meta 正在寻找其他供应商。力成科技已获得 Meta 的独家封装和测试订单，其生产线现已满负荷运转，而台积电长期芯片测试合作伙伴、规模较小的竞争对手欣铨科技也获得了关注。力成科技在存储芯片封装方面的专业知识被视为其赢得大客户的关键。$台积电(TSM.US) $Meta(META.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #powertech #ardentec

来源：Dan Nystedt