台积电中国区负责人罗镇球表示，台积电正在推广三项关键技术以提升 AI 数据中心性能：专注于能效的先进制程节点、先进半导体封装和硅光子技术，媒体报道称。
先进封装：SoIC 未来将取代 CoWoS，因为它能将连接密度提高多达 20 倍。AI 芯片需要超高带宽和低延迟。硅光子：光与电在数据传输中的优势：速度、容量、能效。罗镇球表示能效提升 15 倍，延迟降低至 1/20，这对突破 AI 集群（AI 加速器芯片间互联）的性能天花板至关重要。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体来源：Dan Nystedt
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