据媒体报道，英伟达和博通正在争夺 2026 年半导体行业 “光进铜退” 的胜利，届时芯片制造商将转向光学和光信号传输，以在 AI 数据中心中比铜线和电力更快、更好、更高效。经过多年的研发，2026 年将见证最佳共封装光学（CPO）解决方案的验证并开始大规模生产。英伟达的 Quantum-X 光交换机预计将在 CPO 战争中与博通的 Tomahawk 交换机对决，而台积电的 COUPE 硅光子引擎对各方都至关重要。AI 服务器将推动 800G 光模块在 2026 年增长至 4000 万件，1.6T 光模块增长至 2000 万件。$英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $台积电(TSM.US) #SiPh #半导体

来源：Dan Nystedt