由于人工智能相关需求旺盛，台积电亚利桑那州工厂 2 号厂将提前一年于 2026 年底或 2027 年初开始生产 3 纳米芯片，而 3 号厂将在 2028 年提前一年生产 2 纳米（N2）和 1.6 纳米（A16）芯片，据媒体报道。台积电已经为 3 号厂破土动工。4 号厂也将用于 2 纳米和 1.6 纳米芯片生产，而 5 号和 6 号厂将用于更先进的芯片生产。1/2 $台积电(TSM.US) #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt