据媒体报道，台湾经济部表示，预计到 2026 年，台湾半导体设备制造商将生产价值 2000 亿新台币（64 亿美元）的机械设备，高于 2025 年的 1800 亿新台币。经济部将在 5 年内投资 50 亿新台币用于研发新技术，如面板级封装（PLP）和硅光子学（SiPh）。截至目前，经济部已通过配合台积电和日月光等制造商的需求，推动了 29 类芯片设备的发展。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体

来源：Dan Nystedt