媒体报道称，由于强劲需求和来自英伟达的预期订单，三星电子将在 2026 年将 HBM 芯片产量较去年提高 50%，政府官员表示他们正在努力缩短许可时间以提供帮助。三星去年表示将投资 60 万亿韩元（415 亿美元）用于其韩国平泽园区，并于 11 月在那里破土动工第五座工厂。据报道，第六座工厂也在推进中。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #SKhynix #三星

来源：Dan Nystedt