媒体报道称，日月光子公司矽品科技上周末展示了其最大的先进半导体封装厂项目，该项目位于台湾中部彰化，总投资 1000 亿新台币（约合 32 亿美元），由 5 座工厂组成，预计所有 5 座工厂将于 2027 年全面投产。目前已有两座工厂投产，员工超过 3000 人。最终，该园区将增至 7000 名员工。$英伟达(NVDA.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt