据路透社报道，SK 海力士将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）建设一座先进半导体封装厂，以满足强劲的 AI 相关需求。该工厂将于 4 月动工，预计 2027 年底完工，主要生产高带宽内存（HBM）芯片，这是 AI 内存的关键组件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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