台湾国家应用研究院（NIAR）宣布开放一个新的先进封装技术研发平台，旨在通过将中介层直接放置在电路板上以消除基板，该工艺被称为 CoCoB（芯片 - 芯片 - 板）。最大的挑战是由焊球引起的电路板表面不平整。NIAR 在每个焊球下方使用了一种可流动的界面材料，以确保与所有连接点的结合。去除基板可以降低成本并缩短信号路径等优势。#半导体

来源：Dan Nystedt