传闻：据媒体报道，苹果 iPhone 18 的 2 纳米芯片将采用台积电的 WMCM 先进封装技术，以提高良率、热管理和互连密度，优于之前使用的 InFO 技术。台积电的合作伙伴日月光和欣铨将协助进行晶圆分选和最终测试。台积电的主要 WMCM 生产将在其龙潭厂 AP3 进行，另一条生产线将在嘉义建设。预计 2027 年的产能将达到每月 12 万片晶圆，而今年为 6 万片。该报道引用了未具名的供应链消息来源。$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #xintec #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt