据媒体报道，援引未具名的供应链消息，联电（UMC）位于新加坡的新工厂（Fab 12i P3）正在准备为与共封装光学（CPO）相关的硅光子产品进行 22 纳米风险生产。大规模生产的目标是 2027 年。联电已与比利时研究中心 Imec 合作，授权其 iSiPP300 硅光子技术。$联电(UMC.US) #imec #半导体

来源：Dan Nystedt