媒体报道，三星的 2 纳米工艺对台积电在智能手机芯片领域构成真正威胁，因为三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一种突破性的 FoWLP-HPB 封装技术，能更好地冷却芯片，吸引了苹果、联发科、高通等巨头。FoWLP-HPB：扇出型晶圆级封装（集成）热路径块 $SSNLF $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $高通(QCOM.US) #联发科 #半导体 #智能手机
来源：Dan Nystedt
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