媒体报道，台积电位于台湾南部嘉义的大型 AP7 先进封装厂总共可容纳 8 个阶段：目前正在进行设备安装的第一阶段，计划今年投入大规模生产的第二阶段，以及至少 6 个额外阶段的空间。预计苹果芯片将在该工厂的第二阶段使用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。台积电于周四向媒体开放了该工厂的参观。$台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US)

来源：Dan Nystedt