据报道，内存芯片封装和测试公司力成科技将其 2026 年资本支出计划从之前的 400 亿新台币上调至 443 亿新台币（14.1 亿美元），以扩大先进半导体封装产能。报道称，大部分支出将用于扇出面板级封装（FOPLP）生产线。力成科技预计将为新生产线招聘 2044 名员工。#半导体

来源：Dan Nystedt