传闻：媒体报道称，苹果可能开始从英特尔代工厂订购入门级 M 系列芯片，以降低仅依赖台积电的风险，高通已与三星采取类似策略。中国持续威胁入侵台湾，台积电大部分工厂位于台湾，而其当前美国工厂专注于 AI 相关芯片，而非苹果、高通所需的大规模消费级芯片。价格是另一因素，台积电 2 纳米工艺的高成本促使部分厂商对非关键芯片采用低成本代工厂。据报道，苹果与高通正与新代工伙伴进行试验阶段。$英特尔 (INTC.US) $苹果 (AAPL.US) $高通 (QCOM.US) $三星 (SSNLF.US) $台积电 (TSM.US) #三星 #半导体

来源：Dan Nystedt