传闻：据媒体报道，英伟达将在 2028 年将部分下一代 Feynman GPU 的工作外包给英特尔代工厂，主要是 I/O 芯片和先进封装的生产，英伟达将使用英特尔 18A 或 14A 工艺生产 25% 的 Feynman I/O 芯片，并采用 EMIB 封装，而 75% 将使用台积电的 CoWoS 技术。台积电将制造所有 GPU 芯片。报道还重申了传闻中苹果入门级 M 系列芯片将由英特尔代工厂生产的消息。$英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt