台积电扩张计划出现戏剧性转折：媒体报道称，由于英伟达和谷歌的 AI 芯片订单，台积电将大幅扩大 CoWoS 先进封装产能，这是 GPU 和 TPU 生产的瓶颈。报道还称，到 2026 年底，台积电的 CoWoS 产能将超过每月 14 万片晶圆（wpm），其中一半供应给英伟达，而联发科寻求超过目前的 2 万片/月，其他 ASIC 客户也在争夺剩余产能。1/3 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $博通(AVGO.US) #半导体

来源：Dan Nystedt