三星 2025 年第四季度
- 半导体收入环比增长 27%，同比增长 41%，达到 304 亿美元
- 2025 年资本支出：334 亿美元；增加内存投资以支持 HBM 增长；2026 年内存资本支出将显著增加；重点建设洁净室
- 2026 年 HBM 销售额预计同比增长超过 3 倍；2026 年产能已全部预订
- HBM4 计划于 2026 年 2 月开始出货；去年已提供样品，无需重新设计；获得积极反馈
- HBM4E 标准产品采样计划于 2026 年年中开始；定制 HBM4E 将于 2026 年下半年推出
- 16-HI 需求有限；未商业化；即将推出的 HBM4E 12-high 产品提供同等密度
- 上季度已出货基于 HBM4 的 HB 技术样品；计划对部分 HBM4 产品进行 HB 技术的部分商业化
- 重点扩大 HBM3 产能，同时积极投资以确保 HBM4 和 HBM4E 的 1c 节点产能
- 计划保持 HBM 与服务器 DDR 的平衡组合

来源：Sravan Kundojjala