媒体报道，Meta 的 MTIA-3 AI 芯片将于 2026 年下半年首次亮相，采用台积电 3 纳米工艺制造，Broadcom 作为计算和 I/O 的设计合作伙伴。该芯片具有更多的 I/O，增加了一个 SoC 芯片，每个 CoWoS 封装包含八个 HBM3E 12Hi 堆栈。Meta 的 MTIA-2 芯片目前正在台积电 3 纳米工艺上生产，采用 CoWoS-S 封装，并将于 2026 年上半年推出。Meta 还在构建 MTIA 服务器系统。$Meta(META.US) #AI 服务器 #半导体

来源：Dan Nystedt