据媒体报道，台积电计划将台湾南部嘉义打造成全球最大的先进半导体封装中心。官方已批准科学园区 89.58 公顷扩建的环境评估，为至少三座专注于 CoWoS、SoIC 和 WMCM 封装的台积电新厂铺平道路。预计建设将于 2031 年完成，全面投产后（不仅台积电）每年将产生约 2100 亿新台币（66.5 亿美元）的产值，并创造 3500 个就业岗位。$台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) $BESI #Advantech $康代影像科技(CAMT.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $科磊(KLAC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt