中国半导体设备前五名表现- 2025 年下降 5% 至 346 亿美元- 应用材料份额从 2017 年的 47% 下降至 2025 年的 24%- 除了泛林集团,其他公司 2025 年同比均出现下滑- 阿斯麦从 2022 年的第 5 名跃升至 2024 年的第 1 名- 东京电子尽管在中国市场自由驰骋,仍下滑 17%- 科磊自 2018 年以来首次出现下滑来源:Sravan Kundojjala
中国半导体设备前五名表现- 2025 年下降 5% 至 346 亿美元- 应用材料份额从 2017 年的 47% 下降至 2025 年的 24%- 除了泛林集团,其他公司 2025 年同比均出现下滑- 阿斯麦从 2022 年的第 5 名跃升至 2024 年的第 1 名- 东京电子尽管在中国市场自由驰骋,仍下滑 17%- 科磊自 2018 年以来首次出现下滑来源:Sravan Kundojjala