媒体报道，富士康及其合作伙伴 HCL 集团周六（2 月 21 日）在印度北部北方邦动工兴建一座新的半导体封装与测试工厂，投资额为 3700 亿卢比（约合 41 亿美元）。该工厂预计将于 2028 年投入运营，并提供 3500 个工作岗位。
来源：Dan Nystedt
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