媒体报道称，半导体封装用 ABF 及其他基板的主要制造商欣兴电子表示，在持续强劲的 AI 相关需求推动下，第一季度营收可能超过第四季度。报道补充说，欣兴电子在第四季度提高了价格，以反映更高的投入成本，包括铜箔、覆铜板（CCL）、玻璃纤维等。1/2 $台积电 (TSM.US) $英伟达 (NVDA.US) $超威半导体 (AMD.US) $英特尔 (INTC.US) $美光科技 (MU.US) #欣兴电子

来源：Dan Nystedt