历史重演。据报道，JEDEC 合作伙伴正考虑增加#HBM 堆栈的最大高度，类似于两年前那次使得 16 层堆叠成为可能的改动。上一次，这一决定推迟了更复杂且成本更高的 HBM#混合键合技术的采用。如果标准再次调整，我们预计会出现类似的情况。
来源：Chips & Wafers
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